[实用新型]一种晶圆取放用真空吸球有效
| 申请号： | 202320273338.9 | 申请日： | 2023-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN219226261U | 公开（公告）日： | 2023-06-20 |
| 发明（设计）人： | 郑子德 | 申请（专利权）人： | 深圳市凯望科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙) 44526 | 代理人： | 王攀 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及晶圆取放工具技术领域，公开了一种晶圆取放用真空吸球，包括吸球圆头、吸球柱和吸球盘，吸球圆头的底端固定连通有吸球柱，吸球柱的顶部外壁固定有环形框，且环形框套设于吸球圆头的外壁，环形框的顶端一体成型有手提块，手提块的前后侧外壁均开设有防滑纹，吸球柱的底部固定连通有吸球盘，吸球柱的底端口内壁安装有防堵结构；本实用新型无需直接手持吸球圆头即可移动晶圆，避免了因失误按压到吸球圆头而导致晶圆意外掉落；手提块的外表面可开设有挂孔，从而便于将真空吸球挂起，保证了真空吸球的清洁性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆取放用 真空 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
