[实用新型]一种晶圆载台装置有效
| 申请号： | 202320286060.9 | 申请日： | 2023-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN219303640U | 公开（公告）日： | 2023-07-04 |
| 发明（设计）人： | 邱国良;宋先玖;肖知平 | 申请（专利权）人： | 东莞市凯格精机股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 刘瑾 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆载台装置，其特征在于，包括支架组件和载台本体，支架组件的上端面开设有安装槽，载台本体安装于安装槽内；载台本体的上端面若干个位置分别开设有第一螺纹孔，支架组件上对应第一螺纹孔的位置开设有第二螺纹孔，第一螺纹孔内连接有调节螺栓，调节螺栓的一端螺纹连接于第二螺纹孔内。需要调节载台本体的水平度时，通过拧动相对应位置的调节螺栓来改变载台本体相对于支架的高度，使载台本体各个位置都处于同一高度，即实现水平度的调节；本晶圆载台装置能够通过对不同位置的调节螺栓的调节，实现对于载台本体水平度的调节，以便于操作，且调节完成后，能够在相对应的水平度上固定，提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆载台 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
