[实用新型]一种LED封装基板有效

专利信息
申请号: 202320297734.5 申请日: 2023-02-23
公开(公告)号: CN219303697U 公开(公告)日: 2023-07-04
发明(设计)人: 陈冲 申请(专利权)人: 陈冲
主分类号: H01L33/52 分类号: H01L33/52;H01L33/64
代理公司: 广东知百通专利代理事务所(普通合伙) 44860 代理人: 陈向敏
地址: 425000 湖南省永州*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型涉及一种LED封装基板,包括基板本体,所述基板本体从外到内依序设置波浪边缘、辅助孔、第一模切孔、填充区和第二模切孔,所述填充区包括填充空间和通孔,所述填充空间通过通孔与外界连通,其有益效果是,采用金属框架用透明封装胶模压成型,可以解决目前点胶封装所带来受潮分层死灯弊端,还可以实现360度发光,散热更加佳。
搜索关键词: 一种 led 封装
【主权项】:
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