[实用新型]一种组框式瓷木地板

摘要

本实用新型公开了一种组框式瓷木地板，其包括：框架、瓷砖和木皮层，框架为注塑成型的矩形框结构，在所述框架相对的两侧边分别设有开槽成型的第一卡接部和第二卡接部，所述第一卡接部和第二卡接部可匹配卡合；瓷砖嵌装于框架的内框中，木皮层覆盖地贴于框架与瓷砖整体的顶面。在使用时，通过框架将瓷砖四周包裹住，之后在框架和瓷砖整体的顶面贴上木皮层，形成瓷木地板，而对于瓷木地板拼接所用的结构，直接在框架的侧边进行开槽加工，而形成可相互匹配卡合的第一卡接部和第二卡接部，由于框架为注塑构件，相比于瓷砖，对框架侧边开槽加工更加方便，并且可提高第一卡接部和第二卡接部的槽型卡合的配合精度。