[实用新型]高功耗主机散热结构及高功耗主机有效
| 申请号： | 202320321991.8 | 申请日： | 2023-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN219612418U | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 宁立旅 | 申请（专利权）人： | 远峰科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 龙莉苹 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种高功耗主机散热结构，包括散热基板、若干散热片和一个或多个热管，散热基板安装于电路板上，散热片安装于散热基板上，热管的吸热部安装在散热片和散热基板之间形成的第一通孔上，散热部安装在散热片的第二通孔上，第一通孔位于散热基板的第一凹槽内凸设有一个或多个凸起部，吸热部凹陷于散热基板的第一部分向内凹形成与凸起部凹凸配合的凹陷部，第一部分沿上下方向延伸的高度为h，第一部分到吸热部中心点最远的距离为R，第一部分横截面的外周长度大于弓高为h半径为R的弓形弧长。该方案将吸热部与散热基板通过凹凸配合定位于散热基板上，不但便于定位焊接还有效提高了散热效率。本实用新型还公开了一种高功耗主机。 | ||
| 搜索关键词： | 功耗 主机 散热 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于远峰科技股份有限公司，未经远峰科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202320321991.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
