[实用新型]一种芯片移动装置有效
申请号: | 202320358030.4 | 申请日: | 2023-03-01 |
公开(公告)号: | CN219435841U | 公开(公告)日: | 2023-07-28 |
发明(设计)人: | 廉哲;黄建军;吴永红;赵山;胡海洋 | 申请(专利权)人: | 苏州联讯仪器股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677 |
代理公司: | 北京智汇东方知识产权代理事务所(普通合伙) 11391 | 代理人: | 赵云秀 |
地址: | 215129 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供了一种芯片移动装置,涉及芯片测试技术领域。本实用新型中芯片移动装置包括基座、吸附件和卡紧组件,其中,基座具有安装部,安装部具有端面,端面设置有限位组件。吸附件以竖直方向延伸且被限位组件限位,卡紧组件的部分设置在安装部内且一端伸出安装部的端面,卡紧组件构造成沿水平方向可伸缩地,且端部具有开槽,开槽构造成能够对吸附件进行卡接且允许吸附件能够从开槽的开口处脱离卡紧组件。上述技术方案通过在卡紧组件上设置开槽,既能够方便吸附件的安装和卡接,又能够方便吸附件的拆卸,只需要从开槽的侧面取出吸附件即可,提高了吸附件安装和拆卸的便利性。 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造