[实用新型]一种芯片移动装置有效

专利信息
申请号: 202320358030.4 申请日: 2023-03-01
公开(公告)号: CN219435841U 公开(公告)日: 2023-07-28
发明(设计)人: 廉哲;黄建军;吴永红;赵山;胡海洋 申请(专利权)人: 苏州联讯仪器股份有限公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683;H01L21/677
代理公司: 北京智汇东方知识产权代理事务所(普通合伙) 11391 代理人: 赵云秀
地址: 215129 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供了一种芯片移动装置,涉及芯片测试技术领域。本实用新型中芯片移动装置包括基座、吸附件和卡紧组件,其中,基座具有安装部,安装部具有端面,端面设置有限位组件。吸附件以竖直方向延伸且被限位组件限位,卡紧组件的部分设置在安装部内且一端伸出安装部的端面,卡紧组件构造成沿水平方向可伸缩地,且端部具有开槽,开槽构造成能够对吸附件进行卡接且允许吸附件能够从开槽的开口处脱离卡紧组件。上述技术方案通过在卡紧组件上设置开槽,既能够方便吸附件的安装和卡接,又能够方便吸附件的拆卸,只需要从开槽的侧面取出吸附件即可,提高了吸附件安装和拆卸的便利性。
搜索关键词: 一种 芯片 移动 装置
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