[实用新型]半导体变温模块及复叠式制冷设备有效
| 申请号： | 202320373665.1 | 申请日： | 2023-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN219318752U | 公开（公告）日： | 2023-07-07 |
| 发明（设计）人： | 申孟亮;乔靖乾;伍智勤;梁本磊;徐高维;李荣生 | 申请（专利权）人： | 合肥美的电冰箱有限公司;合肥华凌股份有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | F25D15/00 | 分类号： | F25D15/00;F25B7/00;F25B21/02;F25B25/00 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 张晓薇 |
| 地址： | 230088 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种半导体变温模块及复叠式制冷设备，半导体变温模块包括内胆、导温层和半导体变温组件，所述内胆内部形成变温腔室；所述导温层环绕设置在所述内胆外侧，其中，所述导温层的导热系数大于所述内胆的导热系数；所述半导体变温组件包括半导体芯片，所述半导体芯片包括第一变温端和第二变温端，所述第一变温端与所述导温层背离所述内胆的一侧固定连接，所述第二变温端位于所述半导体芯片背离所述第一变温端的一侧。通过上述方案，提升了内胆内部腔室温度的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 复叠式 制冷 设备 | ||
【主权项】：
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