[实用新型]一种加工半导体芯片用治具有效
| 申请号： | 202320386662.1 | 申请日： | 2023-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN219610404U | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 沈平 | 申请（专利权）人： | 苏州云阔自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67;B08B1/00 |
| 代理公司： | 安徽知藏知识产权代理事务所(普通合伙) 34303 | 代理人： | 沈强玉 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种加工半导体芯片用治具，包括底板，底板上端外壁中心处设置有移动板，移动板上端外壁中心处设置有加工槽，底板上端外壁最左侧设置有工作箱，所述工作箱的内部靠近前后两侧均设置有升降柱，两个所述升降柱的右端圆形外壁之间设置有下压板，所述下压板的下端外壁设置有加工端，所述加工槽的前端外壁中心处内部设置有弹出装置，所述弹出装置包括有压杆、工作槽、顶板和固定块，所述加工槽的前端外壁中心处内部设置有工作槽，通过在加工槽的前端外壁中心处内部安装弹出装置，使得放置在加工槽内部的半导体芯片能够通过压杆和顶板的配合下将放置在加工槽内部的半导体芯片快速的弹出，方便加工人员的拿取。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加工 半导体 芯片 用治具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
