[实用新型]一种多芯片电容器及其多芯片模组有效
| 申请号： | 202320496546.5 | 申请日： | 2023-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN219610227U | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 朱江滨;王静;刘寅傲;狄永康;唐鑫;白龙山 | 申请（专利权）人： | 福建火炬电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/38 | 分类号： | H01G4/38;H01G2/06;H01G4/228 |
| 代理公司： | 泉州君典专利代理事务所(普通合伙) 35239 | 代理人： | 王清燕 |
| 地址： | 362000 福建省泉州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种多芯片电容器及其多芯片模组，多芯片模组，包括PCB板、两焊接层、两电容芯片组件和两引出端；两焊接层，分别设置在PCB板的顶面与底面，所述焊接层包括第一焊接件与第二焊接件；两电容芯片组件，分别设置在PCB板的顶面与底面，所述电容芯片组件为由多个电容芯片排列形成的单层矩阵排列，所述电容芯片连接在相邻的第一焊接条与第二焊接条之间；两引出端，相对设置在PCB板的两侧，分别与第一焊接件及第二焊接件连接，本申请通过限定多芯片模组的结构，极大的增加了产品的电容量，并且单个多芯片模组可进行替换，或者根据功能需要将PCB板上的部分电容芯片替换成其他元件，拆卸与更换简便，便于生产与装配，适合大量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 电容器 及其 模组 | ||
【主权项】：
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