[实用新型]一种电子器件封装结构

摘要

涉及电子技术领域，本实用新型公开了一种电子器件封装结构，包括基板，所述基板的上端面中心处设置有电路板，所述基板的上端面卡接有盒体，所述盒体的外侧壁体均固定连接有散热板，所述基板的上端面设有升降板，所述升降板的内部四角处均固定插接有伸缩杆，多个所述伸缩杆的底端均贯穿基板，所述升降板的外侧均固定连接有毛刷，多个所述伸缩杆的上端固定连接有连接板，所述连接板位于升降板的上端，所述连接板的上端面固定连接有两个按压板，两个所述按压板均贯穿盒体的上端，所述盒体的外侧均固定设有多个引脚，本实用新型内部增设散热机构，可以进行散热，而且可以便捷地清理灰尘。