[实用新型]一种半导体芯片收容托盘

摘要

本实用新型公开了一种半导体芯片收容托盘，包括托盘本体，所述托盘本体上设置有若干个收容槽，半导体芯片存储在所述收容槽中；所述托盘本体上设置有第一连接组件和第二连接组件，所述第一连接组件用于所述托盘本体呈上下堆叠，所述第二连接组件用于同层设置的托盘本体相互连接；所述第一连接组件和所述第二连接组件均呈双侧设置。堆放时通过第一连接组件实现上下托盘本体之间的连接，使托盘本体形成堆垛，然后通过第二连接组件实现相邻两堆垛之间的连接，因为第二连接组件的存储，可以保证堆垛的高度堆的更高，同时因为有第二连接组件的连接，堆垛之间的稳定性更高。