[实用新型]一种提升干法刻蚀均匀度的装置

摘要

本实用新型公开了一种提升干法刻蚀均匀度的装置，通过在静电吸盘的侧面上围绕设置位置校正机构，使位置校正机构紧密贴附于静电吸盘的侧面上形成同心状态，可在对聚焦环进行安装时，使聚焦环紧密套设于位置校正机构的外侧面上，并利用位置校正机构作用于聚焦环上的横向弹性力，使聚焦环得到相对于静电吸盘的自动对中以定位安装，并形成通过位置校正机构均匀隔离的安装间隙，因而在对晶圆进行工艺时，能在晶圆上获得分布均匀的等离子体，从而有效提升了干法刻蚀的均匀度，并由此提高了晶圆上的边缘良率。本实用新型有效解决了聚焦环安装时的居中难题，具有技术简单，效果明显的优点。