[实用新型]一种半导体电子专用材料生产过程中使用的混合配比装置有效

专利信息
申请号: 202321308665.X 申请日: 2023-05-26
公开(公告)号: CN219559373U 公开(公告)日: 2023-08-22
发明(设计)人: 李国山;顾湘郡;张德贺 申请(专利权)人: 江苏科沃泰材料科技有限公司
主分类号: B01F27/90 分类号: B01F27/90;B01F35/71;B01F35/88
代理公司: 天津煜博知识产权代理事务所(普通合伙) 12246 代理人: 任冠娉
地址: 221300 江苏省徐州市邳州市经济开发区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种半导体电子专用材料生产过程中使用的混合配比装置,包括搅拌罐,所述搅拌罐的顶端两侧均固定连接有进料斗,所述进料斗的底端固定连接有储存管,所述储存管的内部设置有电磁阀;所述储存管的下方设置有计量桶,所述计量桶的顶端外圈固定连接有顶板,所述顶板的底端两侧均固定连接有称重块,所述称重块的底端固定连接有固定板,且固定板和搅拌罐内壁固定连接。通过上述结构,通过电磁阀进行控制混合材料的流通,流通后通过掉落至计量桶内部进行称重计量操作,而达到所需重量后伸缩杆进行延伸,将其底板下降,使其密封尖锥脱离计量桶,从而实现所需混合配比精确控制,效率更高,精准性更强。
搜索关键词: 一种 半导体 电子 专用 材料 生产过程 使用 混合 配比 装置
【主权项】:
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