[其他]锌基合金的电镀

摘要

本发明为锌基合金上电镀铜、镍、铬的方法。此方法也可用于锌基合金上电镀可焊性金、银、锡镀层。它包括镀前处理和电镀两部分。镀前处理溶液的组成为HEDP、氢氧化钠，柠檬酸钾，也可以增加EDTA二钠。然后进行锌酸盐处理，氰化铜闪镀，最后电镀铜、镍、铬，或电镀金、银、锡等镀层。电镀铜、镍、铬，开始时用高电压大电流冲击0.5-1分钟。这样获得的镀层不起泡、不起皮、不产生黑条纹、黑斑点，合格率在98％以上。

主权项

1.一种在锌基合金上电镀铜/镍/铬、金、银、锡的方法，包括镀前处理和电镀；其特征在于：(1)用含络合剂的碱性水溶液进行镀前处理，溶液温度为常温，处理时间为2-15分钟；该碱性水溶液含有：HEDP4-10％氢氧化钠4-20％柠檬酸钾2-3％(2)用锌酸盐水溶液处理，溶液的温度为常温，处理时间为2-5分钟；锌酸盐水溶液组成为：氢氧化钠50-60克/升氧化锌5-8克/升酒石酸钾钠5-7克/升EDTA二钠1-2克/升硝酸钠0.5-1.5克/升(3)采用氰化铜闪镀，闪镀溶液pH＝11.3-13，温度为50℃-60℃，电流密度为50-80安/平方分米，冲击0.5-1分钟，然后将电流密度降到25安/平方分米，电镀2-5分钟；氰化铜闪镀水溶液的组成为：铜15-20克/升氰化钠(游离)7-13克/升酒石酸钾钠20-30克/升印TA二钠5-10克/升(4)电镀铜/镍/铬时，在最初阶段用高电压大电流冲击：镀铜加厚时，电流密度为10-20安/平方分米，时间为0.5-1分钟，槽液温度为20-30℃。然后电流密度降至4-5安/平方分米，时间40分钟；镀镍时，电流密度为8-15安/平方分米，时间为1-2分钟，槽液温度20-25℃，然后电流密度降至2-3安/平方分米，再电镀10-30分钟；镀铬时，电流密度为80-150安/平方分米，时间为30秒，槽液温度为55℃-62℃，然后将电流密度降至40安/平方分米，电镀5-10分钟，电镀铜/镍/铬时，采用常规电镀溶液；电镀金、银、锡时，不需要高电压大电流的冲击，采用常规电镀溶液，但镀锡的电镀液中含有稳定剂苯胺10g/l。