[其他]金刚石表面金属化的技术无效
| 申请号： | 85100286 | 申请日： | 1985-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN85100286B | 公开（公告）日： | 1987-01-21 |
| 发明（设计）人： | 林增栋 | 申请（专利权）人： | 林增栋 |
| 主分类号： | C23C28/00 | 分类号： | C23C28/00;B23K5/00 |
| 代理公司： | 北京大学专利代理事务所 | 代理人： | 陈美章 |
| 地址： | 北京大学*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 金刚石表面金属化的技术。属于金刚石颗粒及粉末包覆的技术领域。本发明采用沉积法、电镀法或冶金化学包覆等方法，在金刚石表面上包金属覆碳化物膜、合金层及电镀金属层三层不同结构的覆层。解决了金刚石不能与一般低熔点合金粘结和浸润的困难。这种金属化的金刚石可同一般金属粉粒一样保存和应用，大幅度提高了金刚石工具的使用寿命，将开拓出广阔的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 金刚石 表面 金属化 技术 | ||
【主权项】：
1.一种表面金属化的金刚石，其特征在于金刚石外表面由〔1〕、〔2〕、〔3〕三层不同结构的覆层组成：其中层〔1〕是金属碳化物膜，层〔2〕是合金层，层〔3〕是电镀金属层。
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