[发明专利]半导体阀门无效

专利信息
申请号: 85101064.4 申请日: 1985-04-01
公开(公告)号: CN1003148B 公开(公告)日: 1989-01-25
发明(设计)人: 卡尔·埃里克·奥尔森 申请(专利权)人: 瑞典通用电气公司
主分类号: H01L25/14 分类号: H01L25/14;H01L23/46
代理公司: 中国专利代理有限公司 代理人: 许新根
地址: 瑞典韦*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一个用于高压的半导体阀门有多个串连的半导体元件,例如半导体开关元件或二极管。经设计,这些半导体元件可以承受压力接触的连接和进行双边冷却,并与液体冷却器(7-13)交错地组成层叠式排列。分压器中至少有某些电阻(例如21-24)的主要部分置于冷却器的中央部分,该中央部分处于冷却器的两个用于安置半导体元件的接触面之间。
搜索关键词: 半导体 阀门
【主权项】:
1.一个用于高压的半导体阀门,它包括多个电气串联的半导体元件(1-6)和多个液流冷却器,半导体元件和冷却器作这样的层叠式排列,使其中每个半导体元件置于两个冷却器之间,阀门有压力装置(14、15、16、17、18、19),以便产生作用于层叠排列的纵向的压力,阀门有与各半导体元件并联的分压器部件,该分压器部件包括电阻(21-24),该阀门的特征在于阀门的分压器部件至少有一个电阻(如21)设有密封外套并基本上为细长的圆柱形状,该电阻至少其主要部分置于一个上述的冷却器(8)的内部,且其纵轴方向基本上垂直于阀门的纵轴方向。
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