[发明专利]电绝缘衬底无效
申请号: | 85101843.2 | 申请日: | 1985-04-01 |
公开(公告)号: | CN1007385B | 公开(公告)日: | 1990-03-28 |
发明(设计)人: | 西村国夫;中山威久;津下和永;太和田目久 | 申请(专利权)人: | 钟渊化学工业株式会社 |
主分类号: | H01B3/00 | 分类号: | H01B3/00;H01L21/00;C23C16/22;C23C14/06 |
代理公司: | 中国专利代理有限公司 | 代理人: | 李先春,肖掬昌 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种在其上制作半导体或太阳能电池的由非单晶物质构成的电绝缘衬底,用等离子CVD(化学汽相淀积)法或溅射法淀积在基片上,含碳量按原子算不低于10%。电绝缘衬底比较薄而且有优越的耐热性和高的介质击穿电压。 | ||
搜索关键词: | 绝缘 衬底 | ||
【主权项】:
1.一种在其上制作半导体或太阳能电池的电绝缘衬底,其特征在于该衬底包括:一层薄的金属片,以及一种淀积在该金属片上的非单晶物质,该非单晶物质是分子式如下的无定形物质:Si(1-x-y)CxXy:H式中X是以(N),氧(O),氟(F),氯(Cl),溴(Br),和锗(Ge)这组元索中至少选出的一种,1>x>0.1,0.9≥y≥0;和1>x+y≥0.1。
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