[其他]铜箔表面处理方法

摘要

本方法及其所得产品涉及铜材料如铜箔的表面处理，目的在于改进它和非金属衬底的粘结性能。这一方法包括将铜浸没于一个实际上是硫酸铜和硫酸组成的水溶液的槽子内使其经过一系列复合脉冲周期处理。每次处理周期包括第一次通峰值电流，其强度和通电时间足以使铜的表面生成第一层镀层，又形成有第二次通基准电流，其强度要比峰值电流为小且足以中断第一次结瘤层的生成。第二次通电流处理的时间最好要比第一次的长，全部处理周期可以连续进行。本法制备的铜产品价廉且显示出均匀而优良的粘结强度，使它特别适宜于用来制作印刷电路板。

主权项

1、为改进铜箔表面粘接强度的铜箔表面处理方法，其特征为：A、将该铜箔浸没在一个实际上是硫酸铜和硫酸水溶液的槽内；B、该铜箔浸没在槽内以后，用电流连续处理，此处理主要包括一系列复合脉冲处理周期，使铜箔表面镀上一层具有改进粘结性能的粘着的不规则结瘤表面，每次脉冲处理周期实际上包括第一次峰值相电流和第二次基准相电流。a、该峰值相电流处理时的电流密度与通电时间足以在该铜箔的至少一个表面上形成一层具有充分粘结性的结瘤层，这层结瘤层实际上是由铜构成的；但是，这一电流密度与通电时间尚不足以形成出现处理转变的结瘤层而需要进一步处理使该结瘤层固结在铜箔表面；b、该基准相电流处理时的电流密度值要比上述的峰值电流密度值低一档，此电流密度和通电时间足以在该结瘤层上形成一层薄而紧密、粘结光滑铜层以中断该结瘤层的形成，但尚不足以使该结瘤层固定在铜箔表面；c、这里所述的脉冲处理周期，每次总通电时间以毫秒计。