[发明专利]在延着压敏胶粘层有导电颗粒组成桥路的软带无效
| 申请号： | 85105901.5 | 申请日： | 1985-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN1011271B | 公开（公告）日： | 1991-01-16 |
| 发明（设计）人： | R·B哈特曼 | 申请（专利权）人： | 明尼苏达矿业制造公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01R4/04;C09J5/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理有限公司 | 代理人： | 肖掬昌 |
| 地址： | 美国明尼苏*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 含有颗料的压敏胶粘层组成的软带，每个颗粒都有一个铁磁芯和一个导电表面。通过铁磁芯，这些颗粒能被磁力所吸引并形成大量离散的延胶粘层厚度伸展的导电桥路。这种带子可以把相对的多排电极的各部件粘在一起又可以使它们以电气方式联接。 | ||
| 搜索关键词： | 延着压敏 胶粘 导电 颗粒 组成 | ||
【主权项】：
1、一种软带，包括一层含有导电颗粒的压敏胶粘层，该软带以胶粘性使多对电极间产生各自的电连接而不会使两阵列的电极短路，其特征在于，所说导电颗粒的总量不超过压敏胶粘层体积的百分之十，每个颗粒都有一个铁磁芯和导电表面，基本上每个颗粒的最大尺寸都比该层的厚度小，这些颗粒合起来形成延着层的厚度伸展的大量的离散的导电桥路，各桥路之间的胶粘剂使该层侧向电绝缘。
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