[其他]组件板和用此类板制成的组件及它们的加工方法无效
| 申请号： | 85106487 | 申请日： | 1985-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN85106487A | 公开（公告）日： | 1987-03-25 |
| 发明（设计）人： | 山本雅一 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人： | 郁玉成 |
| 地址： | 日本东京都千代*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于计算机的组件板及用此类组件板制成的组件，更详细地涉及到一种适合于高密度封装的具有表面图形的组件板和组件。为把一修补线焊到一技术交换焊接点上，通常使用一导线焊接器，但在大规模集成电路芯片和技术交换焊接点间要提供一固定或较大的间距，以保证有一操作区域。然而，所需的间距实质上依赖于焊接的方向而变。本发明特征在于给组件板和组件设置过渡焊区，该组件板和组件有着一能把焊接方向限制在一个方向的表面图形。 | ||
| 搜索关键词： | 组件 制成 它们 加工 方法 | ||
【主权项】：
1、一种用于装配半导体器件的组件板。其中，所述组件板包括在它表面上的：用于分别焊接多个半导体器件的多组钎焊焊接点；分别环绕着所述多组钎焊焊接点而设置的多个技术交换焊接点；以及电绝缘的一些过渡焊区。
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