[发明专利]形成铂电阻温度计的方法无效

专利信息
申请号: 85106536.8 申请日: 1985-08-30
公开(公告)号: CN1008828B 公开(公告)日: 1990-07-18
发明(设计)人: 罗伯特·C·伯哈拉;詹姆斯·A·鲁夫 申请(专利权)人: 罗斯蒙德公司
主分类号: G01K7/18 分类号: G01K7/18;H01C7/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利代理部 代理人: 付康
地址: 美国明尼苏达州553*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 在一工艺中形成铂电阻温度计,该工艺包括在淀积在衬底上的惰性介质上确定供电阻温度计用的通路将通路中的衬底表面暴露出,使惰性介质形成反图;然后将电阻材料同时淀积在通路中露出的衬底表面和保留在衬底上的惰性材料表面。此后,惰性材料被腐蚀掉,这样淀积在惰性材料上的电阻材料就松动,可清除,于是在形成电阻温度计的所需线路上留下电阻材料条。该电阻条污染少,杂质浓度低,因而可容易地获得所需电阻温度系数的温度计。
搜索关键词: 形成 铂电阻 温度计 方法
【主权项】:
1、一种按照预定图形的制造铂薄膜电阻温度计的方法,包括下列步骤:提供一个与铂基本不起作用的,带有平,清洁上表面的衬底;淀积一层刻蚀介质,该刻蚀介质基本上与衬底表面的铂不起作用,去掉刻蚀介质以凹进通路的形式暴露于衬底表面,通路是由与预定图形相反的刻蚀介质图形确定的;在衬底的暴露部分和刻蚀介质上淀积铂,已形成紧密排列的铂柱形晶粒的条,该铂从衬底向外凸出,圆柱形晶粒在铂带外缘相邻处和带的其它部分铂晶粒基本无变化,并且去除刻蚀介质和刻蚀介质上的电阻材料,同时留下在通路上粘连到暴露的衬底表面上的电阻材料。
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