[其他]塑料封装的半导体器件无效
| 申请号： | 85107248 | 申请日： | 1985-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN85107248A | 公开（公告）日： | 1986-08-13 |
| 发明（设计）人： | 黑尔加·沃格特 | 申请（专利权）人： | 联邦德国ITT工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/50;H01L29/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人： | 刘晖 |
| 地址： | 联邦德国7800弗*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及到一种塑料封装的半导体器件，包括一个半导体基片，在其顶部制有电极和导线，用一层氮化硅保护层覆盖整个半导体表面，包括电极和导线。对这层保护层本身，又用二氧化硅保护层覆盖，或者用二氧化硅和氮化硅两层保护层加以覆盖。 | ||
| 搜索关键词： | 塑料 封装 半导体器件 | ||
【主权项】：
1、一种塑料封装的半导体器件包括一个半导体基片(1)，至少在半导体基片的一侧上，制有电极和导线，用氮化硅保护层3覆盖住整个半导体基片的表面，同时还覆盖住上面的电极和导线，其特征是：用二氧化硅的保护层(4)覆盖住上述氮化硅保护层3。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
