[发明专利]在印刷电路板上安装芯片型电路元件的方法及其所用装置无效
| 申请号： | 85107808.7 | 申请日： | 1985-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN1007692B | 公开（公告）日： | 1990-04-18 |
| 发明（设计）人： | 八木博志;藤田尚;原田善雄;高桥贤一 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K13/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理有限公司 | 代理人： | 萧掬昌,吴秉芬 |
| 地址： | 日本东京都中*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种在印刷电路板上安装芯片型电路元件的方法及其所用设备，它不需要配置一个X-Y工作台从而简化了这种装置的结构，并且缩短了把一个电路元件安装到印刷电路板上所需的时间。由装在各安装头中的许多抽吸头来吸起芯片型电路元件，它们被传送到一个对中和翻转部件，然后被逐个地安装到一块印刷电路板上。安装头的特点在于当它在Y方往复运动一次时，在X向可作往复运动多次。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 安装 芯片 电路 元件 方法 及其 所用 装置 | ||
【主权项】：
1.一种在印刷电路板上安装芯片型电路元件的方法，由下列工序组成：借助于抽吸操作从一个电路元件进料装置中吸起芯片型电路元件；把所述芯片型电路元件对中到一预定对中的位置上；以及把所述芯片型电路元件安装到预定的电路元件安装位置上去；该方法的特征在于：用多个装在一安装头中的抽吸头同时吸起多个所述芯片型电路元件；将所述多个芯片型电路元件对中到，需要时也翻转到，一对中的位置上，同时，将所述多个芯片型电路元件从所述抽吸操作释放出来，所说对中和翻转工序是在所述吸起工序和安装工序期间进行的；以及对所述多个芯片型电路元件按顺序逐个安装在各个所述印刷电路板上预定的多个电路元件安装位置上。
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