[其他]电子电路器件及其制造方法无效
| 申请号： | 85108637 | 申请日： | 1985-10-05 |
| 公开（公告）号： | CN85108637B | 公开（公告）日： | 1988-03-09 |
| 发明（设计）人： | 佐藤了平;大岛宗夫;田中稔;坂口胜;村口旻;广田和夫 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K13/04;B23K35/24 |
| 代理公司： | 中国专利代理有限公司 | 代理人： | 肖春京 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在用焊料将诸如半导体或其它元件一类的电子电路元件与用于装配该元件的基板连接中，该焊料包括高熔点焊料部分和体积较小的低熔点焊料，该高熔点焊料部分需经诸如轧制和热处理之类的加工，以便破坏它的铸态结构。经由各低熔点部分，高熔点焊料部分既与电子电路基板相连接又与电子电路元件相连接。这种方法能够使各待接物体之间相互连接而不减损已加工和热处理过的高熔点焊料的延展性和抗疲劳性。这种焊接的方法可以保证高可靠的制造诸如LSI一类的小型化的高密度电路。 | ||
| 搜索关键词： | 电子电路 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子电路器件，包括：一种基板；一种装配在所说的基板上的组合件；及用于将所说的组合件与所说的基板连接的焊料；其特征在于：所说的焊料包括低熔点的焊料和须经加工及热处理的高熔点焊料；并经由所说的低熔点焊料使所说的高熔点焊料与所说的基板和所说的组合件相连接。
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