[其他]电子束辐照灭菌方法

摘要

本文介绍一种可控的电子束辐照穿透产品包装皮而确保包装皮灭菌的工艺，同时能保护内部的产品和介质不受电子束穿透以及X射线和类似辐射的损伤。本方法可用于药品、药剂、麻醉品、器件、食品包装以及类似的包装系统的灭菌。

主权项

1、本发明是产品包装外皮的电子束辐照灭菌方法，产品本身受到防护不会受辐照、X射线及电子束间接产生的其他辐射的损伤。本工艺的特征在于：用具有多或单能谱性质电压高于100KV但低于300KV直接赋能的电子束辐照，在内部产品或介质包装皮的外表面上，产品本身得到防护不会受上述电子束直接或间接辐射的作用。根据包装层的尺寸和它对电子束的吸收性能来调节上述电子束的参数值，使释放于包装皮中的能量在所要求的深度内达最佳值，同时把电子释放于包装皮内的产品或介质薄层的能量减至最小，以及把在电子被包装皮吸收的过程中间接产生并作用于产品和介质上的X射线及其他派生辐射减到最小。通过调节工作状态，使电子束工作在该包装皮的深度--剂量曲线的某一区域，在此区域内，由于有足够的电子束穿透过外包装皮，因而对内包装皮表面有效地灭菌，但应调节电子束电压低于某特定值，在此电压值下，直接电子或间接产生的X射线辐射会穿透到上述产品或介质邻近的薄层上去。