[其他]化学蒸汽淀积

摘要

在半导体基片上淀积膜或涂层的化学蒸汽淀积设备。将基片固定在气密反应器内并加热到预定反应温度。一种或几种反应蒸汽被送入置于反应器内的有许多开孔的多支管并经开孔均匀分布于基片附近，蒸汽便在基片表面反应并淀积一层膜或涂层。一根或多根冷却管围在多支管周围，保持多支管温度至少低于反应温度，使蒸汽不过早在多支管内反应。从而阻止膜或涂层在多支管内形成并有足够的未反应蒸汽供给基片，以便在基片上生成满意的涂层或膜。

主权项

1、一种化学蒸汽淀积设备，它包括：(a)气密反应器2，其中固定有一块或多块基片，每块基片至少有一个表面暴露于所述反应器内；(b)加热设备3，将所述基片加热到预定反应温度；(c)置于反应器内的多支管6，将接收一种或多种反应蒸汽，该管上有许多开孔7，用于在基片附近均匀分布所述接收到的蒸汽，于是，蒸汽在预定反应温度，在基片表面上发生反应，并且在基片上淀积一层膜；(D)出口8，用于将所述反应器中废蒸汽抽空；本发明的特征在于该设备的冷却装置10、21或31A和31B牢固地围绕在所述多支管外面，它们用于循环冷却液12，因此，保持多支管温度至少低于所述反应温度，以致所述反应蒸汽不致过早地在多支管内反应。