[其他]一种电子器件封装用的环氧模塑料成型工艺

摘要

一种电子器件封装用的环氧模塑料成型工艺，采用有酸酐与咪唑衍生物络合盐和咪唑衍生物复合促进剂，该复合促进剂制备简单，贮存稳定，具有无毒、无嗅等特点。由本工艺制得的环氧模塑料封装电子器件有高密封性和可靠性，封装工艺好。

主权项

1.一种电子器件封装用的环氧模塑料成型工艺，各种电子器件封装时是以一定量的环氧树脂混合酚醛树脂，无机填料和某种固化促进剂的模塑料固化成型，本发明的特征在于上述的固化促进剂采用了一种由有机酸酐与咪唑衍生物络合盐和咪唑衍生物复合促进剂。