[发明专利]一种制作多层玻璃陶瓷电路的方法无效
| 申请号： | 86101344.1 | 申请日： | 1986-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN1011888B | 公开（公告）日： | 1991-03-06 |
| 发明（设计）人： | 迈克尔·J·普约尔 | 申请（专利权）人： | 奥林公司 |
| 主分类号： | C03C14/00 | 分类号： | C03C14/00;H05K1/03;B32B18/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 美国伊利诺伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种形成多层玻璃陶瓷电路90的工艺方法，由粉浆10或熔融玻璃颗粒和陶瓷形成一个或多个玻璃陶瓷基片72、86、100，这是在玻璃颗粒被软化而陶瓷颗粒处于固态的温度下形成的。将导电图形82加在一个玻璃陶瓷结构的至少一个表面上之后，将至少两个玻璃陶瓷结构互相重叠起来，其中夹有导电图形，并且将其加热直至每一玻璃陶瓷结构的玻璃与相邻结构的玻璃相粘合，以便形成多层结构90。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制作 多层 玻璃 陶瓷 电路 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制作玻璃陶瓷电路基片的工艺方法，其特征在于包括下列工艺步骤：制备陶瓷颗粒22；制备在500℃～1000℃的范围内可熔融的玻璃颗粒24；用包有熔融状态的玻璃基质的陶瓷颗粒形成粉浆10；以低于15磅/时的压力将粉浆压实，以形成第一玻璃陶瓷基片72；冷却上述熔融——固体混合料，使熔融玻璃固化。
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