[其他]半导体器件及其生产方法，以及上述工艺所用的引线框架无效
| 申请号： | 86101795 | 申请日： | 1986-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN86101795A | 公开（公告）日： | 1986-09-24 |
| 发明（设计）人： | 冲永隆章;馆宏;尾崎弘;大冢宽治;古川道明;山崎康行 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所;日立弗尔希工程株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/28;H01L21/50;H01L23/12 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明通过在芯片的电路形成面或在该面附近、或者在芯片的主要非电路形成面或在其附近延伸引线，从而在该芯片之上或其附近延长内引线的长度来改进树脂封装半导体器件中内引线与封装树脂的粘合力。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 生产 方法 以及 上述 工艺 所用 引线 框架 | ||
【主权项】：
1、一种树脂封装的半导体器件，它包括在芯片的背面或主要非电路面上伸展出的导线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社日立制作所;日立弗尔希工程株式会社，未经株式会社日立制作所;日立弗尔希工程株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/86101795/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：易撕裂胶粘带材
- 下一篇：应用粘胶方法生产香烟过滤元件
