[其他]陶瓷与陶瓷或陶瓷与金属的粘结方法无效
| 申请号： | 86102112 | 申请日： | 1986-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN86102112A | 公开（公告）日： | 1986-12-24 |
| 发明（设计）人： | 山田俊宏;河野显臣 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | C04B37/00 | 分类号： | C04B37/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人： | 段成恩,徐汝巽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 将包括铝或铝合金芯片和铝—硅合金表面层的三层复合板或叠层板，插接于两陶瓷粘结面或陶瓷与金属粘结面之间。在将所得的结构件保持在低于铝或铝合金的熔点高于铝—硅合金固线温度的粘结温度下，同时对插接材料进行加压，用这样的方法使陶瓷与陶瓷或陶瓷与金属相粘结。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 金属 粘结 方法 | ||
【主权项】：
1、一种粘结陶瓷与陶瓷或陶瓷与金属的方法，该方法是在两陶瓷粘结面之间或陶瓷粘结面和金属粘结面之间插入插接料，然后进行加热，其特征在于用作上述插接料的是一种三层复合板，该板包括铝合金芯片和铝-硅合金表面层，以及这种粘结是在高于铝-硅合金的固线温度并低于铝合金熔点的温度下进行，同时对该插接料进行加压。
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