[其他]制造薄膜线条的工艺无效
申请号: | 86102448 | 申请日: | 1986-04-19 |
公开(公告)号: | CN86102448A | 公开(公告)日: | 1986-10-29 |
发明(设计)人: | 吉亚姆比罗·弗拉里斯;安东尼奥·特萨尔维 | 申请(专利权)人: | 格特电信公司 |
主分类号: | H05K3/18 | 分类号: | H05K3/18 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人: | 孙令华,林伯楠 |
地址: | 意大*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明叙述了一种利用光刻厚的光致抗蚀剂,并继而电化选择生长金的技术制造薄膜线条的工艺。本发明的工艺可以制得具有高分辨率的非常细(2-10微米)的线条(8),即侧壁面(9)几乎是垂直的,宽度的公差仅约一微米。这种结果是采取了下列措施取得的,即采用聚酰亚胺作厚的光致抗蚀剂(3),让其经历特殊的固化期,采用特殊的干蚀刻工艺在聚酰亚胺层上制得凹座(6),其后,在凹座(6)内制备线条(8)。 | ||
搜索关键词: | 制造 薄膜 线条 工艺 | ||
【主权项】:
1、利用光刻厚的光致抗蚀剂,并继而电化选择生长金属的技术制造薄膜线条的工艺。其特征在于厚光致抗蚀剂的制备是在一绝缘基片(1)上涂复第一层聚酰亚胺(3a),接着进行第一次固化,再继以涂复第二层聚酰亚胺(3b),并接着进行第二次固化。
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