[发明专利]印刷电路板的振动波峰焊方法和设备无效
| 申请号： | 86103013.3 | 申请日： | 1986-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN1003975B | 公开（公告）日： | 1989-04-19 |
| 发明（设计）人： | 卡洛斯·A·迪姆布罗西奥 | 申请（专利权）人： | 伊莱克特罗弗特有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 中国专利代理有限公司 | 代理人： | 杨松龄,章社杲 |
| 地址： | 加拿大安大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 用来焊接部件的波峰焊方法和设备，比如在印刷电路板上焊接表面安装元件等所用的波峰焊方法和设备，由于能够促使焊料进入元件之间的狭窄缝隙中，能够填充到电路板的细小孔洞中，能够进入缝隙和阻焊膜附近角落中以及用一般方法难以被焊料湿润的其他部位，所以可以得到较好的焊接质量这种方法包括几个步骤使部件沿预定的轨道移动，在移动轨道下面形成一个焊波以便使部件的至少一部分通过这个焊波以及在部件通过的时候在焊波中产生一种振动。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 振动 波峰焊 方法 设备 | ||
【主权项】：
1.对预涂熔剂的部件(5)进行波峰焊，例如将表面安装元件焊到预涂熔剂的印刷电路板上的波峰焊方法，包括将部件沿预定的轨道(14)移动，在移动轨道下面形成一个有预定形状的焊波并使元件的至少一部分通过这个焊波，其特征在于包括以下的步骤：在部件(15)从这里通过的时候在焊波中施加频率大约为20至400赫芝的振动，这种振动基本上不改变焊波的预定形状。
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