[其他]大粒径、低粘度硅溶胶的制造方法无效
| 申请号： | 86104144 | 申请日： | 1986-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN86104144A | 公开（公告）日： | 1988-07-20 |
| 发明（设计）人： | 张扬正 | 申请（专利权）人： | 张扬正 |
| 主分类号： | C01B33/14 | 分类号： | C01B33/14 |
| 代理公司： | 中国科学院上海专利事务所 | 代理人： | 潘振甦,黄桂娟 |
| 地址： | 上海市法华*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种属于非金属元素及其化合物领域的制造大粒径，低粘度硅溶胶的方法。本发明提供的制造方法特征是在于金属硅粉与硅酸盐溶液起反应直接制备出高浓度低粘度稳定的硅溶胶。本发明硅溶胶制造方法不必离子交换，不必浓缩，不必加压扩大胶体粒径，从而省去了昂贵的设备投资，大大简化了生产工艺，使产品成本急剧下降，而产品的稳定性又急烈增加。 | ||
| 搜索关键词： | 粒径 粘度 硅溶胶 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种制造大粒径，低粘度硅溶胶的制造方法，包括金属硅粉不经氧化，活化等步骤，其特征是金属硅粉直接与硅酸钠或硅酸钾溶液反应，反应温度范围65℃～100℃，其中以72～83℃为最佳温度。
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