[发明专利]用于半导体树脂封装的模压设备

摘要

将滑动台安置在一对相隔一预定距离的支座之间。由传动液缸的一个活杆使该滑动台来回移动，这样，滑动台便作靠近或离开支座的运动。一对压模部件各自安装在滑动台和一个支座上。安装在滑动台的压模部件带有多个其中各自安装有活塞的给料腔。这些活塞利用活塞连杆及压力平衡部件跟活杆相接。当活杆动作时，活塞便从给料腔中将树脂压出到由两个模压部件所确定的型腔中。

主权项

1.一种半导体树脂封装模压设备，它包括：相隔一定距离的第一及第二支座(64)；可运动地支撑在支座间的滑动台(66)；使滑动台(66)来回移动的装置(72，74)；第一压模部件(68)，它安装在第一支座(64)上，并且有其内形成第一凹槽部分的第一表面；第二压模部件(70)，它安装在滑动台(66)上，并且有其内形成第二凹槽部分的第二表面，该第二表面面对第一表面，第一和第二凹槽部分限定型腔，当第一压模部件的第一表面和第二压模部件的第二表面合在一起时，树脂封装在该型腔中，其特征在于，至少二个给料腔(122)，它们安装在第二压模部件(70)上，并且有一个树脂存储部分，该树脂存储部分在第一压模部件的第一表面与第二压模部件的第二表面合在一起时可以与型腔联通；活塞部件(124，126)，它们可运动地安置于各给料腔(122)的树脂存储部分中，用于强制封装树脂；压力平衡部件(128)，安置在第二模压部件中，用于均匀地把压力传给各活塞部件(124，126)；至少二个第一活杆(130)，它们安装在第二压模部件(70)上，并位于压力平衡部件(128)上方，用于降低压力平衡部件，所述第一活杆利用一个共同的液压系统来驱动；至少二个活杆(130)，它们安装在第二压模部件(70)上，并位于压力平衡部件(128)下方，用提升压力平衡部件，所述第二活杆利用一个共同液压系统来驱动。