[其他]配制液态掺杂剂稀溶液的气体载运方法及其装置无效
| 申请号： | 86104706 | 申请日： | 1986-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN86104706A | 公开（公告）日： | 1988-01-27 |
| 发明（设计）人： | 杨韧 | 申请（专利权）人： | 杨韧 |
| 主分类号： | H01L21/223 | 分类号： | H01L21/223;H01L21/205;C30B31/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 北京市6*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于掺杂的气相化学淀积领域。以高纯载气流经恒温掺杂剂的冒泡瓶，再流经外延淀积用的基质液瓶，载入基质液中的掺杂剂量可得到精确控制。本法操作简便，避免了配液过程中氯化物的水解、氧化等空气污染及对人体的毒害，解决了那些室温下就沸腾的掺杂剂(如BCl3)的配制问题，同时对掺杂剂有一定提纯功效。 | ||
| 搜索关键词： | 配制 液态 掺杂 溶液 气体 载运 方法 及其 装置 | ||
【主权项】：
1、配制液态掺杂剂的稀溶液，把极少量高纯掺杂剂加入到少量超纯基质液中，本方法的特征是通过载气携运完成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
