[发明专利]微孔筛的制造方法无效
| 申请号： | 86105330.3 | 申请日： | 1986-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN1004124B | 公开（公告）日： | 1989-05-10 |
| 发明（设计）人： | 莫德·蔡·多伊奇;塔马·兰多;理查德·E·戈登 | 申请（专利权）人： | 科学诊断公司 |
| 主分类号： | B07B1/00 | 分类号： | B07B1/00;C25D1/08;G03F7/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理有限公司 | 代理人： | 陶增炜,章社杲 |
| 地址： | 美国纽约州约约*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种靠与刚性框架成为一体或靠其厚度增加到明显能够经受弯曲的程度而具有更高的抗机械变形的能力的普遍精密微孔筛的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 微孔 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造微孔筛的方法，包括：(a)把一层光刻胶涂在一个导电基板上，(b)使光刻胶的预选区域定影，以产生被定影光刻胶的间断区域栅状阵列形式的图形表面，(c)除去剩余的光刻胶，暴露导电基板的连续区域，(d)电镀该基板，(e)除去基板和定影的光刻胶，产生成品的微孔筛；步骤(a)中所需的导电基板由下列分步骤制得：(i)准备一个刚性的、在其主要表面上形成有一个相对地大的微孔的导电框架部件，构成大微孔的区域至少等于成品微孔筛所具有的微孔栅状阵列的区域；(ii)用可硬化的导电材料填充大微孔；(iii)使导电材料硬化，以产生相应于大微孔形状并由导电框架包围的光滑表面导电基板。
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