[发明专利]复合板、复合板的制造方法和设备无效
| 申请号： | 86105621.3 | 申请日： | 1986-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN1008900B | 公开（公告）日： | 1990-07-25 |
| 发明（设计）人： | 中村恭之;桥本彰夫;藤田敏明;川上诚 | 申请（专利权）人： | 住友特殊金属株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/01 | 分类号： | B32B15/01;B23K20/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理有限公司 | 代理人： | 吴鸿亮 |
| 地址： | 日本大阪府*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种复合板，由金属基板和叠加在基板上的金属被复层组成，其特征为叠加被复层的表面上有通过激光照射，使之熔化和快速凝固而形成的硬化层区域。在基板与被复层之间，可以通过类似的硬化层而插进一层过渡层。在用激光束照射了任意一层层状元件之后，用冷被复的方法，使层状元件通过几微米厚的硬化层区域上的均匀的显微裂纹，牢固地结合起来。这种复合板可用于制造集成电路的引线框架，其中基板是导体金属，而被复层是复在基板部分面积上的钎料。照射和被复过程连续进行，压下量小。 | ||
| 搜索关键词： | 复合板 制造 方法 设备 | ||
【主权项】：
1.一种复合板包括金属基板和至少叠加在上述基板一个表面上的金属被复层，其特征在于：叠加所述被复层的所述基板表面具有通过激光束照射面熔化和快速凝固所形成的硬化层区，所述的被复层金属穿透所述硬化层区的显微裂纹，以便形成机械接合和原子间的接合，所述的显微裂纹是在冷被复过程中形成的。
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