[发明专利]芯片电感器及其制造方法无效
| 申请号： | 86105627.2 | 申请日： | 1986-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN1008569B | 公开（公告）日： | 1990-06-27 |
| 发明（设计）人： | 田冈干夫;山本博正;大博志;有马广则 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01F17/04 | 分类号： | H01F17/04;H01F15/10 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人： | 石小梅 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种无引线芯片电感器。用压型外壳封装线圈元件的同时，把连接线圈元件的金属板端子的一部分置于压型外壳的外部，并将压型外壳外部的金属板端子沿着压型外壳弯曲成型。在金属板端子上，设置比该端子窄的突出部分，在该突出部分的下面将线圈元件的引出线连接在金属板端子上，使线圈引出线与金属板端子之间保持可靠的连接。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 电感器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种芯片电感器，其中包括相对置放的金属板端子，和该金属板端子连接的线圈元件，部分封装该金属板端子并全部封装该线圈元件的压型外壳，其中暴露在压型外壳外面的金属板端子部分沿该外壳边缘弯曲，其特征在于：该电感器还包括分别从金属板端子的端部，伸出的窄的突出部分，线圈元件固定在金属板端子的端部，线圈引出线固定到所述窄的突出部分上，窄的突出部分与金属板端子的连通(或连接)部位完全处于线圈元件与金属板端子的固定区域之中。
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