[其他]无氰仿金电镀液无效
| 申请号： | 86105831 | 申请日： | 1986-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN86105831A | 公开（公告）日： | 1988-02-24 |
| 发明（设计）人： | 方景礼;庄瑞舫;周伯和;孙仁甫 | 申请（专利权）人： | 南京大学 |
| 主分类号： | C25D3/58 | 分类号： | C25D3/58 |
| 代理公司： | 南京大学专利事务所 | 代理人： | 巫仕华 |
| 地址： | 江苏省南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种无氰仿金电镀用电解液，用铜盐、锡盐、锌盐、碳酸钾、无机调色剂、有机膦酸(或盐)和酒石酸盐、铜粉抑制剂、低泡表面活性剂配制成无氰电解液，镀液具有很高的稳定性和优良的深镀能力和分散能力，对环境无污染，可获得18～22K的各种仿金镀层。 | ||
| 搜索关键词： | 无氰仿金 电镀 | ||
【主权项】：
1、一种无氰仿金电镀用电解液，用铜盐10～40克/升，锡盐5～15克/升，锌盐5～30克/升，碳酸钾30～80克/升，无机调色剂0.0001克/升～1克/升，和有机膦酸(或盐)80～160克/升，电镀工艺参数为PH=11～14，阴极电流密度1～3安培/分米2，沉积速度15～20微米/小时，温度50℃～60℃，本发明的特征在于加入酒石酸盐10～60克/升，低泡表面活性剂0.00001克/升～1克/升，铜粉抑制剂0.01克/升～10克/升配制成电解液。
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