[发明专利]密封的电子元件无效
| 申请号： | 86106280.9 | 申请日： | 1986-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN1016027B | 公开（公告）日： | 1992-03-25 |
| 发明（设计）人： | I·麦西特·古罗尔 | 申请（专利权）人： | 约翰·弗兰克制造公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01C1/02;H05K13/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理有限公司 | 代理人： | 肖春京,杜有文 |
| 地址： | 美国华盛顿州*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一块陶瓷基片支持着用一块玻璃体玻璃盖片密封的薄膜或厚膜电子电路，玻璃体玻璃盖片用加热熔化该玻璃体玻璃盖片的方法封到陶瓷基片上。玻璃体封焊玻璃以含有粘合剂材料和稀释剂合成物的方式网印到玻璃体玻璃盖片上。在完成诸如高温烘烤和元件部件的焊接等处理步骤之后，它们势必影响电阻元件电阻率，然后用透过玻璃体玻璃盖片的激光束微调电子电路，作为最终工序之一。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 电子元件 | ||
【主权项】：
1.一密封器件，其特征在于它包含：为在其上支持电子电路提供基体的一块基片；配置在所述基片上的电子电路；配置在电子电路上的盖片；配置在所述熔合到所述盖片和所述基片的电子电路周围以便密封所述电子电路的一玻璃体玻璃密封件，该玻璃体密封件的熔化温度在大约100磅/平方英寸的压力下低于约380℃。
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