[其他]化学淀积的导体网络中电阻器的集成方法无效
| 申请号： | 86106985 | 申请日： | 1986-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN86106985A | 公开（公告）日： | 1988-08-03 |
| 发明（设计）人： | 马丁·伯克;迪特利夫·坦布伦克 | 申请（专利权）人： | 舍林股份公司 |
| 主分类号： | H01C17/06 | 分类号： | H01C17/06;H05K3/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人： | 余刚 |
| 地址： | 联邦德国10*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在化学或电化学方法制造的导体网络中，使高可靠性、小尺寸厚膜电阻器集成化的方法。其特征是，电阻器浆料印刷在具有导体网络的电路板基片上。该导体网络是按照丝网印刷方法印刷，并经烧结或固化。即，首先把电阻器图形和相应的连接点印刷在为了改善附着特性而进行过预处理的电路板基片上。并且在浆料烧结或固化之后，按照全加成法选择地淀积金属以制成导体线路。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 导体 网络 电阻器 集成 方法 | ||
【主权项】：
1、在化学或电化学方法制造的导体网络中，使高可靠性、小尺寸厚膜电阻器集成化的方法，其特征在于电阻器浆料印刷在具有导体网络的电路板基片上，该导体网络是按照丝网印刷方法印刷并经烧结或固化；即，首先把电阻器图形和相应的连接点印刷在为改善附着特性而进行过预处理的电路板基片上，在浆料烧结或固化之后，按全加成法选择地淀积金属以制成导体线路。
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