[发明专利]形成沉积薄膜的方法无效
申请号: | 86107084.4 | 申请日: | 1986-10-21 |
公开(公告)号: | CN1015007B | 公开(公告)日: | 1991-12-04 |
发明(设计)人: | 石原俊一;半那纯一;清水勇 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;C23C16/24;C23C16/06 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人: | 罗英铭,陈季壮 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种形成沉积膜的方法包括把形成沉积膜的气态原料,对该原料具有氧化作用的气态卤素氧化剂(X)和有同样性质的至少一种气态氧型和氮型氧化剂导入反应区,使它们有效地接触以形成包括处于激发态的多种中间体,和用途这些中间体中的至少一种作为沉积膜组分的原料源以便在存在于成膜区中的基底上形成沉积膜。形成沉积膜的另一方法与上法相似,但增加了含作为价电子控制剂的要素的成分的气态原料(D)。 | ||
搜索关键词: | 形成 沉积 薄膜 方法 | ||
【主权项】:
1.一种在反应区基底上形成沉积膜的方法,该方法包括:把形成沉积膜的气态原料(a),对该气态原料具有氧化作用的气态卤素氧化剂(X)(b)和气态氧型或氮型氧化剂(ON)(C)导入反应区,使之形成混合物并且有效地化学接触以形成包括处于激发态的多种中间体,其中所述的气态原料与气态氧化剂的比例为1∶100至100∶1,气态卤素氧化剂与气态氧型或氮型氧化剂的比例为1000∶1至1∶50;和采用至少一种所述的作为沉积膜组成元素供应源的中间体,通过导气管道系统,在所述反应区的基底上形成沉积膜,所述基底的温度在成膜期间为室温至650℃,所述的导气管道系统包括许多同轴排列的管道(每个管道具有一个出口),其中一个传送所述气态卤素氧化剂的外管,至少一个传送所述气态原料的内管和至少一个传送氧化剂的内管,所述的同轴排列的管道延伸至成膜区,使内管出口位于外管出口后面,使外管中的气态卤素氧化剂包围存在于内管中的气态原料,所述基底位于外管出口的5毫米~15厘米处。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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