[其他]线性厚膜负温度系数热敏电阻器无效
| 申请号： | 86108011 | 申请日： | 1986-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN86108011B | 公开（公告）日： | 1988-10-26 |
| 发明（设计）人： | 熊世英 | 申请（专利权）人： | 国营宏明无线电器材厂 |
| 主分类号： | H01C7/04 | 分类号： | H01C7/04;H01C7/00 |
| 代理公司： | 成都专利事务所 | 代理人： | 溶兰 |
| 地址： | 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 在同一块瓷基片的两面，分别印刷两个特性不同的热敏电阻，两个热敏电阻串联成为负温度系数热敏电阻，印刷第一个热敏电阻的浆料为CoMnNi热敏基料、RuO2、Ag粉导电玻璃、粘合剂玻璃、导电玻璃中Ruo2的含量占15～25％、Ag粉的含量占Ruo2量的10～30％(重量比)，阻值比为R25/R50＝1.22±2％。第二个热敏电阻的浆料由MnCoCu热敏基料、RuO2、Ag粉导电玻璃、玻璃粘合剂组成，导电玻璃中、RuO2/Ag＝1(重量比)配制成B＝34006k±2％的浆料，两个热敏电阻互补正配成与线性方程相比，非线性偏离＜±1％的热敏电阻。 | ||
| 搜索关键词： | 线性 厚膜负 温度 系数 热敏 电阻器 | ||
【主权项】：
1.一个负温度系数厚膜热敏电阻器，包括一个瓷基片、一个印刷于瓷基片上的热敏电阻器，一对电极和外部连接引线，其特征在于：a、在同一块瓷基片的正面和反面，分别印刷第一个热敏电阻M1与第二个热敏电阻M2，此两个热敏电阻都是负温度系数热敏电阻器。将第一个热敏电阻M1与第二个热敏电阻M2串联。M1与M2串联时，合成电阻值RM为两个热敏电阻电阻值之和。RM＝RM1+RM2其中RM：合成电阻器的电阻值。RM1：第一个热敏电阻M1的电阻值。RM2：第二个热敏电阻M2的电阻值。b、先在瓷基片上印刷M1电阻，其阻值比为R25/50＝1.22±2％，R25＝5000Ω±2％。R25为温度为25℃时，M1的零功率电阻值R50的温度为50℃时，M1的零功率电阻值c、然后印制M2电阻，印制M2电阻的方法为在M1电阻的线性温度区域Tp～TQ内，使RM2T＜εRT，并保持在转折点TQ处的阻值RM2Q≤0.1％RTQ，在M1电阻的低温段非线性温度区域Tp～TQ内，使M2电阻的阻值RM2T≈0.1％RT，调节M2电阻的阻值，使其在全温区中的ΔB值≤±5％。在M1电阻的高温段非线性
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