[其他]电子陶瓷流延成膜粘合剂无效
| 申请号： | 86108230 | 申请日： | 1986-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN86108230A | 公开（公告）日： | 1988-06-29 |
| 发明（设计）人： | 陈锦甫 | 申请（专利权）人： | 上海无线电六厂 |
| 主分类号： | C08L3/04 | 分类号： | C08L3/04;C08L29/04;C08L29/14;C08L33/06;C09J3/14;H01B3/12;C08K5/10 |
| 代理公司： | 上海专利事务所 | 代理人： | 王孙佳 |
| 地址： | 上海市光复*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子陶瓷流延成膜粘合剂，它主要由高分子聚合物、溶剂、增塑剂及助剂等组成，其中高分子聚合物为聚乙烯类树脂或聚丙烯酸类树脂、溶剂选自酯类、酮类、醇类和水中的至少1～2种，增塑剂为酯类化合物，助剂包括具有润滑、脱模、消泡、分散和赋粘等作用的添加剂。该粘合剂在流延时温湿度要求宽、无毒，流延后瓷膜收缩小、挺括度好，所得的瓷膜片致密、均匀、光滑。其成本仅为现有同类产品的1/5～1/4。 | ||
| 搜索关键词： | 电子陶瓷 流延成膜 粘合剂 | ||
【主权项】：
1、一种电子陶瓷流延成膜粘合剂，主要由高分子聚合物、溶剂、增塑剂及助剂等组成，其特征在于所说的高分子聚合物为聚乙烯类树脂或聚丙烯酸类树脂，所说的溶剂选自酯类、酮类、醇类和水中的至少1～2种，所说的增塑剂为酯类化合物，所说的助剂包括具有润滑、脱模、消泡、分散和赋粘等作用的添加剂，其中：高分子聚合物的含量为10～20%(重量)，溶剂的含量为60～85%(重量)，增塑剂的含量为3～6%(重量)，助剂的含量为3～9%(重量)。
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