[发明专利]印刷线路板的图形抗蚀法

摘要

一种在印刷线路板上绘制光抗蚀层或绝缘层图形的方法所利用的两种光敏反应涂层由一光可处理的紫外光敏感层上覆一薄的未曝光未显影的带基银胶片组成。一台最好带八角形孔径的白光X-Y绘图仪直接由CAD系统驱动，使板上的胶片以所需图案曝光而不影响下伏的紫外光敏感层。再将板上的胶片显影，并在紫外光泛光灯曝光板时作为下伏紫外光层在该处的掩模。紫外光曝光后剥去胶片，用常规法处理有选择的聚合层。

主权项

1.一种在印刷线路板基板上的光可处理层制作图形的方法，其特征包括：对所需图形进行数字化表示，准备一块基板，其上层的光可处理材料对投射的第一光谱能量敏感，将一层对投射到基板的第二光谱能量敏感的未曝光、未显影的照相成像胶片涂敷在光可处理层上，用一个由所述数字化表示控制的自动光绘图仪发射的一束其波长远长于紫外光的低能辐射束有选择地将基板上的所说胶片曝光，使胶片受到激发而不影响下伏的光可处理材料层，将基板上的胶片显影，通过在所说胶片层显影出的图像作为在该处的掩模，使光可处理层在基板上基本均匀地分布的所说第一光谱的能量下曝光，从所述基板上剥去所说胶片层，以及处理所说光可处理层，从而可用低能量绘制创造出高分辨率的可检查在板掩模。