[发明专利]多层印刷电路板制造方法无效
| 申请号： | 87100490.9 | 申请日： | 1987-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN1021878C | 公开（公告）日： | 1993-08-18 |
| 发明（设计）人： | 哈罗德·莱克;保罗·E·格兰蒙特 | 申请（专利权）人： | 福克斯保罗公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 吴增勇,肖春京 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用分别设计并制造好的复合结构来制造叠加多层电路板的工艺，各复合结构由通过光可处理绝缘膜支承的形成图形的导电金属箔组成。把复合层的有箔图形一面向下粘到基板或先前存在的多层结构上，有选择地除去绝缘膜的表面向下直到达下层金属点，以便无电敷镀。接着对绝缘膜上的所有小孔无电敷镀充满金属直到与上表面齐平。加上附加的已形成图形的复合层并按需要敷镀以产生隐蔽通路和一层接一层的新的导体图形层。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造电气内连接板的方法，该方法包括以下步骤：在一永久绝缘膜层的一侧上限定一导电金属图形；将所述绝缘层敷设到一金属导体支承基板，使导电图形那侧面向下与所述基板的表面邻接；以预定图形使所述绝缘层形成小孔，以便暴露下面的金属点；及从所述暴露的金属点起敷镀金属，直到充满所述绝缘层上的小孔，以形成实心的导体和内层通路：
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