[其他]印刷电路板中通孔的暂时密封装置和方法无效

专利信息
申请号: 87101179 申请日: 1987-11-25
公开(公告)号: CN87101179A 公开(公告)日: 1988-06-29
发明(设计)人: 爱德华·J·楚因斯基 申请(专利权)人: 马尔蒂特公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 中国专利代理有限公司 代理人: 林长安,吴秉芬
地址: 美国马*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 公开用于暂时性密封印刷电路板上通孔的装置及方法。该装置包括两个主要组件一发热体组件和一真空台面组件。发热体具有围绕的活动真空环的一个温度受控的被隔热发热体。一柔韧导热真空表层被装在活动真空环上,且配合活动真空台面形成一真空室,真空台面有一多孔平板,其顶面平行于真空台面的表面。该装被设计成从包括多孔防粘层,印刷电路板,热致变形材料和导热覆盖层的夹层结构形成印刷电路板通孔的暂时性密封孔塞。
搜索关键词: 印刷 电路板 中通孔 暂时 密封 装置 方法
【主权项】:
1、一种热-真空装置,其特征在于包括:A.一个发热体组件包括:(1)一个温度受控的,被隔热的发热体装置;(2)一个围绕所述发热体装置的真空环装置;(3)一个固定于所述真空环装置上的柔韧导热真空表层装置;(4)与所述真空环相连接的,用来使所述真空环装置和所述柔韧导热真空表层装置在一伸出位置和一退回位置之间活动的装置,所述伸出位置使该柔韧导热真空表层相对于所述发热体装置以间隔的关系而定位;B.一个真空台面组件包括:(1)真空台面装置;(2)一个装在所述真空台面装置上的多孔板装置,使得该多孔板装置的顶面与该真空台面装置的表面相平行;(3)位于所述真空台面装置上,用以与所述发热体组件的柔韧导热真空表层装置形成真空封闭关系的真空密封装置;(4)与所述真空台面装置相连接,用以从一退回位置到一中间真空密封位置,然后到一接触位置移动所述真空台面装置,而反之亦然的装置,在所述中间真空密封位置,该真空密封装置和该发热体组件的该柔韧导热真空表层之间形成所述密封关系,在所述接触位置上,迫使所述柔韧导热真空表层与所述发热体装置作导热接触;C.用以选择性地控制所述真空环的移动装置和所述真空台面的移动装置的活动的控制装置。D.用以选择性地将真空加到所述真空台面装置和解除真空的装置。
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