[其他]互补绝缘体外延硅横向绝缘栅整流管无效
申请号: | 87101227 | 申请日: | 1987-12-19 |
公开(公告)号: | CN87101227A | 公开(公告)日: | 1988-12-21 |
发明(设计)人: | 爱德华·亨利·斯图普 | 申请(专利权)人: | 菲利浦光灯制造公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L29/78 |
代理公司: | 中国专利代理有限公司 | 代理人: | 何耀煌,肖掬昌 |
地址: | 荷兰艾*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 在基本上绝缘的基片的主表面上形成一单晶硅层、在该层中制造一种绝缘体外延硅(SOI)横向绝缘栅整流器(LIGR)。该单晶硅层包含若干相邻共面掺杂层区,这些相邻接触的层区形成两个具有公共源区的互补LIGR元件、由它们构成所述互补SOILIGR组件。组件的公共源区以及两个漏区由具有第一和第二类导电性的各区组成。这样就获得一种简单、易于制造、平衡、高性能的互补LIGR结构,其中基本上消除了各种不需要的基片电流。 | ||
搜索关键词: | 互补 绝缘体 外延 横向 绝缘 整流管 | ||
【主权项】:
1、一种互补绝缘体外延硅(SOI)横向绝缘栅整流器(LIGR),其特征在于:-一个基本上绝缘的具有一个主表面的基片,-一个在所述主表面上的单晶硅层、所述层包括多个相邻的共面掺杂层区,-含有具有第一类和相反的第二类导电性的各区并且构成所述互补LIGR的第一漏区的第一层区,-具有所述第一类导电性的、与所述第一层区接触并包括所述互补LIGR的第一漂移区的第二层区,-具有所述第二类导电性的、与所述第二层区接触并包括所述互补LIGR的第一沟道区的第三层区,-含有具有所述第一类和第二类导电性的各区的、与所述第三层区接触并构成所述互补LIGR的公共源区的第四层区,-具有所述第一类导电性的、与所述第四层区接触并包括所述互补LIGR的第二沟道区的第五层区,-具有所述第二类导电性的、与所述第五层区接触并包括所述互补LIGR的第二漂移区的第六层区,-含有具有所述第一类和第二类导电性的各区的、与所述第六层区接触并构成所述互补LIGR的第二漏区的第七层区,-在所述单晶硅层的各层区上面并至少复盖所述第三和第五层区的绝缘层,-在所述绝缘层上面并且分别在所述第三和第五层区上方的第一和第二栅极,-与所述第四层区连接的源极,以及-分别与所述第一和第七层区连接的第一和第二漏极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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