[发明专利]树脂铸塑线包无效
| 申请号： | 87101981.7 | 申请日： | 1987-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN1021166C | 公开（公告）日： | 1993-06-09 |
| 发明（设计）人： | 久保博文;保板繁夫 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | H01F27/32 | 分类号： | H01F27/32;C08L63/00;H01B3/40 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人： | 林柏楠,孙令华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 为了降低成本减小尺寸，用热固性树脂铸塑而制成的树脂铸塑线包应能防止裂纹的生成，并能提高树脂的导热性。根据本发明，在将填料加于树脂中而形成的热固性树脂混合物铸塑制造铸塑线包的过程中，所述树脂混合物是采用最大颗粒直径小于等于80微米的结晶二氧化硅为填料制成的，其填充量为55％(体积)或更大。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 铸塑线包 | ||
【主权项】：
1.一种树脂铸塑线包，该树脂铸塑线包中包括有：一个线包，该线包被一个置于其中的导体所磁化；一个树脂组合物层，该树脂组合物层包住该线包的一个表面，并含有热固性环氧树脂，最大颗粒直径等于或小于80微米的填料，和粘度抑制剂；其中该树脂组合物层中所含的填料是结晶二氧化硅，该填料的填充量为55％(体积)或更大；并且该树脂组合物层的线性膨胀系数在填充量为55％(体积)时为28×10-6K-1，在填充量为60％(体积)时为25×10-6K-1；并且该树脂组合物层的导热率在填充量为55％(体积)时为1.1-1.2W/m℃，在填充量为60％(体积)时为1.3-1.4W/m℃。
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