[其他]填充包装的方法和装置无效
申请号: | 87103567 | 申请日: | 1987-04-16 |
公开(公告)号: | CN87103567B | 公开(公告)日: | 1988-08-10 |
发明(设计)人: | 泽祐司;大西章次 | 申请(专利权)人: | 吴羽化学工业株式会社 |
主分类号: | B65B51/22 | 分类号: | B65B51/22;B65B9/08 |
代理公司: | 中国专利代理有限公司 | 代理人: | 肖尔刚 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 卷成辐状的合成树脂制造的薄膜连续地引出,将其重迭的纵向边缘部分熔接,制成圆筒形状。在制成的筒状薄膜内填入液体或粘性填充物,形成筒状体。由一对回转的圆柱辊轮,相隔预定的时间间隔。间断地挤压该筒状体,形成没有填充物的偏平部分,然后沿筒状体横向结扎备偏平部分,形成结扎部分。使超声波辐射器和接触元件与结扎部分靠接,并使超声波辐射器和接触元件在规定的时间间隔内,以稳定的接触压力夹持结扎部分,同时使超声波辐射器向结扎部分放出超声波,把结扎部分密封。 | ||
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【主权项】:
1.一种填充包装的方法,它把卷成辊的合成树脂制造的平薄膜连续地引出并制成圆筒形状,与此同时熔接重叠部分而且形成筒状薄膜,把被包装物连续地填充到这个筒状薄膜内制成筒状体,同时使这个筒状体移动,用一对回转圆柱状辊轮每隔一定的时间间隔断续地挤压该筒状体,形成没有内装物的偏平部分,然后沿横向结扎偏平部分,形成结扎部分,超声波辐射器和接触元件在这结扎部分上对接,其特征在于:使超声波辐射器和接触元件与结扎部分对接后,在规定的时间内保持一定的对挤压力地进行超声波密封。
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